描述

2．2．控制系統(tǒng)特點
代表自動化發(fā)展新趨勢的新一代ControlLogix控制系統(tǒng)，從傳統(tǒng)單純的PLC和DCS控制轉為PLC和DCS融合發(fā)展的方式，是羅克韋爾自動化順應這種發(fā)展潮流推出的新一代的控制平臺，Logix控制器平臺是將高速離散控制、過程控制、協(xié)調傳動控制、運動控制、批次控制和安全控制融于一體的一個控制平臺。允許混合使用多個處理器、多種網絡和I/O。系統(tǒng)靈活性強、易于集成、模塊化設計、開放式結構，特有的升級固件，使得系統(tǒng)在應用中功能強大、安全可靠，而且極大地節(jié)省培訓費用和工程實施費用。
ControlLogix在宣鋼轉爐過程控制中應用的技術，具有下述特點：
1.控制器：每臺Logix5555控制器最大尋址量128000點DI/O，4000點AI/O及回路。ControlLogix平臺通過背板提供了高速數據傳輸。各控制器能產生(廣播)和使用(接收)系統(tǒng)標簽，這種技術使得多個控制器共享輸入信息和輸出狀態(tài)，非常實用?？蛇x用戶內存(1.5Mb)。
2.1756系列智能I/O模塊：I/O模塊種類繁多，可拆卸端子，具有帶電拔插、分變則報(COS)、自診斷、時間標記、模塊標識、閃存升級、電子保險、單獨隔離等功能。模塊廣播數據的速率可設定。1756-HSC高速計數模塊(4通道)每2ms就能更新數據，效率高。
3.網絡設置：網絡分層、分工明確、安全可靠?？刂凭WControlNet冗余、開放、高速、實時、對等傳送數據信息，ControlNet能夠可靠預測數據何時發(fā)送，具有高度的確定性。設備網DevicelNet，是一種開放式的底層通用網絡，基于標準的CAN技術，具有互操作性。成本及維護費用低。
4.羅克韋爾軟件：是羅克韋爾自動化公司自行開發(fā)推出的產品，具有世界工業(yè)界領先的水平。RSLogix5000梯形圖編程軟件包，有靈活易用的編輯功能、通用的操作畫面、診斷和糾錯工具。RSView32是高度集成、基于組件的人機界面，發(fā)揮微軟領先技術優(yōu)勢的監(jiān)控軟件，其開放性與第三方程序有高度兼容性。RSLinx為現(xiàn)場設備連接羅克韋爾自動化產品的通訊軟件，界面友好、功能強大，支持不同網絡上的設備通訊。

歐美品牌停產的，常用的“PLC”備品備件

我司產品應用于以下領域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計算機控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產線,變電站綜合自動化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，?？怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

N59276 Orthodyne 20B Ultrasonic Large Wire Bonder

C64901 K&S Kulicke Soffa 4126 Step-Back Wedge Bonder

N59003 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (Refurbished)

C58972 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (refurbished)

C69693 K&S 4129 Deep Access 90° Wedge Wire Bonder

C64574 HTG 84-3 (350W) UV Lamp Mask Aligner w/Power Sup

G51906 Wentworth Labs. MP2000 8″ Probe Station

C69596 Westbond 7400A Deep Access Vertical Feed Bonder

C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder

C70147 Westbond 7200B Pick & Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball & Wedge Bonder

C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″ Wafer Prober

C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A52245 Inficon UL500 Dry w Tri-Scroll Pump, Leybold

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold, Anest Iwata Vac Pump

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″ Prober

C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech. Scrub Die Bonder

C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder

C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder

C52697 Aetrium 5050S IC Handler for .208mil SSOP

A72283 (3) Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers, P-8

C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder

C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″ Wafer Prober

C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

N66463 Signatone S-1160 Probing Station w/SZ4045

C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded

C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder

A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump

A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/ QDP40 Pump

A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster

A59162 (2) Credence SC212 Micro Tester System

G69672 K&S (Kulicke & Soffa) 1471 Automatic Wire Bonder

C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB

A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober, 8″

C71102 Alessi REL-4100A 8″ Wafer Prober / Probe Station

C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler

C52690 Synax SX1201 Pick & Place IC Handler

C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage

A66345 Quality Transformer Assembly 400 kVA, AMAT

A66349 Edwards QDP80/ QMB250F Pump System w/ Booster

N69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000

A60694 Varian 3400 w/ Finnigan Mass Spectrometer

A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine

C30414 K&S (Kulicke & Soffa) 1484 Automatic Wire Bonder

C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″ Wafer Probing Prober

C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker

C64996 Westbond 7200AA Pick & Place Epoxy Die Bonder

C72243 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

C69770 Westbond 7200A Pick & Place Epoxy Die Bonder

C30499 Dage BT23 Shear Tester w/ LC200 Load Cell

C68597 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

Y72319 Anritsu MS2721A Spectrum Master Analyzer MS2721B

C51192 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s

C51191 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s